電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基本流程包括項(xiàng)目啟動(dòng)，市場(chǎng)調(diào)研，項(xiàng)目規(guī)劃，項(xiàng)目詳細(xì)設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，PCB布局、布線(xiàn)，PCB制板、焊接，功能、性能測(cè)試等環(huán)節(jié)，一般按下面的步驟進(jìn)行電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)：

1、獲取產(chǎn)品需要實(shí)現(xiàn)的功能；

2、確定設(shè)計(jì)方案，列出需要的元件清單；

3、根據(jù)元件清單，繪制元件符號(hào)庫(kù)；

4、根據(jù)需要設(shè)計(jì)的功能，調(diào)用元件符號(hào)庫(kù)，繪制原理圖，用仿真軟件進(jìn)行仿真；

5、根據(jù)實(shí)際的元件外形，繪制元件封裝庫(kù)；

6、根據(jù)原理圖，調(diào)用元件封裝庫(kù)，繪制PCB圖；

7、PCB打樣制作；



8、PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段：設(shè)計(jì)工程師在原理設(shè)計(jì)的過(guò)程中，PCB設(shè)計(jì)前通過(guò)對(duì)時(shí)序、信噪、串?dāng)_、電源構(gòu)造、插件信號(hào)定義、信號(hào)負(fù)載結(jié)構(gòu)、散熱環(huán)境、電磁兼容等多方面進(jìn)行預(yù)分析，可以使設(shè)計(jì)工程師在進(jìn)行實(shí)際的布局布線(xiàn)前對(duì)系統(tǒng)的時(shí)間特性、信號(hào)完整性、電源完整性、散熱情況、EMI等問(wèn)題做一個(gè)最優(yōu)化的分析，對(duì)PCB設(shè)計(jì)作出總體規(guī)劃和詳細(xì)設(shè)計(jì)，制定相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則、規(guī)范用于指導(dǎo)后續(xù)整個(gè)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。當(dāng)然這些工作大多需要由專(zhuān)業(yè)的PCB設(shè)計(jì)工程師來(lái)完成，原理設(shè)計(jì)工程師通常沒(méi)有辦法考慮到這樣細(xì)致和全面;

9、PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段：在PCB的布局、布線(xiàn)過(guò)程中，PCB設(shè)計(jì)工程師需要對(duì)產(chǎn)品的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情況作出評(píng)估。若評(píng)估的結(jié)果不能滿(mǎn)足產(chǎn)品的性能要求，則需要修改PCB圖、甚至原理設(shè)計(jì)，這樣可以降低因設(shè)計(jì)不當(dāng)而導(dǎo)致產(chǎn)品失敗的風(fēng)險(xiǎn)，在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設(shè)計(jì)問(wèn)題，盡可能達(dá)到一次設(shè)計(jì)成功的目的。該流程的引入，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)一次成功成為了現(xiàn)實(shí);

10、電路焊接、調(diào)試、測(cè)試驗(yàn)證階段:設(shè)計(jì)工程師在測(cè)試驗(yàn)證階段，一方面驗(yàn)證產(chǎn)品的功能、性能的指標(biāo)是否滿(mǎn)足產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。另外一個(gè)方面，可以驗(yàn)證在PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段和PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準(zhǔn)確、可靠，為下一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)奠定很好的理論和實(shí)際相結(jié)合的基礎(chǔ), 如果不符合設(shè)計(jì)要求則重復(fù)上面的步驟。

從上面的流程大家可以看出，采用新的高速PCB設(shè)計(jì)流程，雖然在產(chǎn)品一輪開(kāi)發(fā)周期上較傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，所要投入的人力多。但從整個(gè)產(chǎn)品的立項(xiàng)到產(chǎn)品上市這個(gè)周期上看，無(wú)疑前者要短的多。原因很簡(jiǎn)單，在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過(guò)儀器測(cè)量來(lái)評(píng)判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，必須等到下一次PCB板設(shè)計(jì)中加以修改。而新的流程中，這些問(wèn)題絕大多數(shù)將會(huì)在設(shè)計(jì)的過(guò)程中解決了。
   
電子產(chǎn)品從開(kāi)發(fā)到上市的階段流程

產(chǎn)品構(gòu)思與選?。褐饕菍で螽a(chǎn)品構(gòu)思;
產(chǎn)品概念與評(píng)估：重視市場(chǎng)分析和戰(zhàn)略;
產(chǎn)品定義與項(xiàng)目計(jì)劃：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作基礎(chǔ)階段;
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：按方案進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā);
產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證：工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收;
產(chǎn)品上市：做好上市前的評(píng)估工作。

以上介紹的是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)步驟與開(kāi)發(fā)流程，僅供參考，實(shí)際應(yīng)用要靈活調(diào)整，最后希望對(duì)你有幫助，不負(fù)你的時(shí)間，謝謝。